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［めっき技術参考データ集］ 破壊式膜厚測定法

測定方法 用途 原理及び特徴 顕微鏡測定法 厚さの測定の基本であり、習得しておく必要がある。統計的研究の結果、絶対的誤差は0.8μmといわれている。 試料を切断し、研磨、エッチングなどを行い、断面の皮膜層の厚さを顕微鏡で測定する方法。小物の測定が可能で、試料の保存や写真撮影ができ、標準的試験法である。ただし、手間がかかり熟練の必要がある。薄いめっきの測定は困難。 電解式膜厚測定法 多層皮膜や測定する皮膜の種類が多い場合に適する。装置価格が比較的廉価であるため利用価値が高い。0.2〜50μmの範囲で測定可能とされている。 皮膜の一定面積を皮膜と素材に適した電解液を用いて定電流陽極電解して溶解し、皮膜の溶解に要した時間から皮膜厚さを求める方法。多層皮膜のそれぞれの厚さ測定が可能となる。ただし、小物や複雑な形状のものは測定不可能となる。 滴下および噴流式測定法 精度に問題があるため現在はほとんど利用されていない。 皮膜を化学的に溶解し、溶解に要した時間により皮膜厚さを求める方法。装置が簡単である。 析出量（付着量）から求める方法 皮膜の厚さが厚いものの測定に利用される。 単位面積当たりの皮膜の析出量または付着量を測定し、計算により皮膜の平均膜着を算出する方法。析出量の求め方は質量法や分析法などがある。 測定機による方法 膜圧の厚さが厚いもの（5μm以上）の現場での管理に使われる。 試料の厚さを素地ごと測定し、次いで皮膜を剥離後、同一箇所の厚さを測定し、両社の差から皮膜厚さを求める方法。 触針式による方法 電子的触針装置を用いると測定範囲0.005〜250μmといわれる。 電子的触針装置は一般に表面粗さ計として用いられているもの。あまり使われていないが皮膜により有効である。 企業紹介 メテック北村株式会社【京都市南区】 弊社では、プリント基板・セラミック基板の専用めっきライン（自動機・手動機）の他に、表面処理を1個から量産まで対応するための生産設備も用意しております。

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