メッキ基礎情報 − 表面実装部品へのめっき
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表面実装部品へのめっき
セラミックコンデンサーをはじめ、ＬＴＣＣ（低温焼成セラミックス）などのセラミックフィルター、チップ抵抗などの製品の端子部分にニッケル＋すずめっきを行います。
表面実装の際のはんだ付け性能を高めます。はんだヌレ不良が起きないように、ソルダーペーストと端子部分に良好なフレット（はいあがり）を形成します。
セラミックコンデンサーをはじめ、ＬＴＣＣ（低温焼成セラミックス）などのセラミックフィルター、チップ抵抗などの製品の端子部分にニッケル＋すずめっきを行います。
表面実装の際のはんだ付け性能を高めます。はんだヌレ不良が起きないように、ソルダーペーストと端子部分に良好なフレット（はいあがり）を形成します。
